半導(dǎo)體晶圓高精打點(diǎn)噴墨系統(tǒng)

            藍(lán)茵高精度晶圓噴墨打標(biāo)打點(diǎn)系統(tǒng)集成機(jī)器視覺與壓電噴墨技術(shù),實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷亞微米級自動(dòng)涂黑標(biāo)記。突破傳統(tǒng)手動(dòng)效率瓶頸,滿足ToF模組、Metalens等光學(xué)元件量產(chǎn)需求,為3D傳感、生物識別領(lǐng)域提供高可靠性標(biāo)識方案。

            A[機(jī)器視覺定位]|亞微米識別精度| -->B (缺陷坐標(biāo)提取)--> C[壓電噴墨系統(tǒng)] |3pl級墨滴控制|--> D(微米級精準(zhǔn)打點(diǎn)) --> E[SECS/GEM協(xié)議集成] --> F(智能制造系統(tǒng)無縫對接)

            超高精密打點(diǎn)系統(tǒng)三大技術(shù)模塊

            一、工業(yè)視覺識別系統(tǒng)

              毫秒級不良品定位(>500fps幀率) 亞微米級坐標(biāo)定位誤差(±2μm)

            二、壓電噴墨執(zhí)行系統(tǒng)
              納米級墨滴體積控制(3-5pl) 高附著力半導(dǎo)體專用墨水(耐切割液/高溫)

            三、智能控制平臺

              支持SMEMA/E84通信協(xié)議 可定制配方管理(>200組工藝參數(shù))

            此方案已應(yīng)用于12英寸晶圓量產(chǎn)線,為3D成像、生物識別等前沿領(lǐng)域提供標(biāo)識技術(shù)底座,加速半導(dǎo)體噴墨設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

            應(yīng)用

            應(yīng)用的領(lǐng)域

              • 光學(xué)元件量產(chǎn):ToF模組/Metalens缺陷標(biāo)識
              • 3D傳感芯片:結(jié)構(gòu)光接收器打點(diǎn)定位
              • 生物識別器件:指紋傳感器晶圓分級

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